来源: 最后更新:22-08-04 09:31:57
在集成电路设计中,通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口,允许不同层之间的导电连接,合包与分包(PAU)工艺被用于制备通孔阵列。与其他双重曝光工艺不同,PAU工艺并不直接提供额外的图形分辨率。图形分辨率只在第一次曝光时获得,第二次曝光只是在密集阵列中选择所需要的通孔。
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